无翻边沉板USB AF 5P大电流母座材质如下:

规格说明:Specifications:

电气特性:Electrical:

1.额定电流:Current Rating5A/contact terminal

2.额定电压:Voltage Rating 30V DC

3.接触阻抗:Contact Resistance30 milliohms MAX

4.耐电压:Dielectnic Withstanding Voitage:500V AC AT Sea Levol

5.绝缘阻抗:Lnsulation Resistance:1000MEGA ohms MIN

物理性能:Mechanical:

1.插拔力:Cnnector Mate and Unmate Force

         Mate force:3.57kgf(MAX)

         Unmate force:1.02kgf(MIN)

2.端子保持力：Terminal Retenion 1.0kgf(MIN)

原材料:Matorial:

1.塑胶:Housing:High Temperature LCP greep/blue/red

2.端子:Contact:Copper Alloy C2680

3.外壳:Shell: Copper Alloy C2680/SPCC

电镀:Finish:

1.端子:Contact: Piated Gold in Mating Area;

       Tin On Solder Talls

       端子四周镀50U"(MIN)锡,镀金区域镀100-200U"镀金3U"

2.外壳:Shell:

铁壳四周镀80U"(MIN)锡 盐雾24H

Nickel Plating

随着科技的发展，电子产品的传输接口倾向把所有功能整合于一种传输接口上。在各种传输接口中，最为广泛使用的应为USB的传输接口。目前，USB的机械标准已发展至所谓的C型(type-C)，其具有24个接脚，而可支持相当多样化的工作模式。

现行用于USB连接器的芯片多将芯片各接脚分别对应USB的不同工作模式。然而，如上所述，由于目前USB可支持的功能或工作模式数量相当多，若是将芯片各接脚分别对应USB的不同工作模式，会造成芯片上的接脚数量过多，而芯片的包装尺寸与成本也会跟着增加。此外，由于连接芯片接脚的打线长度也会随之增长，在高频应用时，芯片的效能可能会受到严重的影响。

来源：http://www.gjydz.com/html/product_392.html