micro usb反向母座其它说明:
Note:
1.Material:
1.1 Housing: High temperature
    thermoplastic with g.f,UL94v-0
1.2 Contact: copper alloy,t=0.15mm
1.3 Shell: copper alloy&SUS
2.Specification:
2.1 Current rating: 1 A Max.
2.2 Dielectric withstanding 
    voltage: 100 V(ac) for 1 min.
2.3 Contact resistance: 30 mW Max.
2.4 Insulation resistance: 100 MW Min.
2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max.
2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 
    Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
2.7 Temperature range: -30°C~80°C

micro usb的PCB板怎样设计一体化呢！电路板尺寸日渐缩小，电路功能更强，时钟速度和器件上升时间却越变越快，高速设计已成为设计过程的重要部分。要解决micro usb在PCB板设计中日益普遍的高速设计问题，关键要以信号分析为基础，结合设计末期的快速校验来实现一种综合的设计方法。本文介绍Innoveda推出的一体化高速PCB设计流程。

大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题，但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验，很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视，GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理尺寸，尤其是器件低于纳秒级的上升沿时间，使得即使最普通的电路板设计都具有信号完整性等问题。

然而，几乎没有任何设计环境可以适应这些新的设计要求。当前的典型设计环境大都是面向设计后期，以电路板绘制为主要考虑因素。设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。但是设计工程师们需要一个全新的方法来解决设计中日益突出的高速设计问题，采用该方法，设计工程师在设计的早期就可以解决问题。

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