沉板type c6p防水母座特性如下:

Note:

1.Material:

1.1 Housing: PA9T

1.2 Contact:C5191,t=0.20mm

1.3 Shell: Kirsite

2.ELECTRICAL:

2-1:CURUENT RATAING:

    VBUS AND GND CONTACTS RATED AT 1.25A

    PARALLELED FOR A TOTAL OF 5A;

2-2:INITIAL CONTACT RESISTANCE :40 MEGOHMS

2-3:DIEELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE:

    100V AC MIN;

3:MECHANICAL CHARACTERISTICS:

3-1:MATING FORCE:5~20N

3-2:UNMATING FORCE:8~20N(INITIAL),

    6~20N(AFTER 10000 CYCLES) 

3-3:FREQUENCE: 200±50 CYCLES /HOUR,10000 CYCLES

3-4:OPERATING TEMPERATURE ;-40°~80°.

3-5:WATERPROOF:IPX67

简易款type-c6p防水母座不带数据传输交换信号脚,只有充电功能跟micro母座不同产品结构,虽然micro母座只有5pin引脚,但micro母座不但支持充电功能,同时也兼有数据传输交换功能,数据传输支持usb2.0传输速率,为480Mbps。防水type-c6p母座五金外壳制程工艺为一体压铸,外壳五金材质为锌合金,此种工艺较之常见的拉伸点胶及冲压点胶具有更好的气密性,防水性能更稳定。板上主体高度为3.86mm带防水胶圈ipx67等级,防水工艺上使用主体一体压铸,尾部端子点胶密封,接口外侧带橡胶密封胶圈等措施。充电性能方面,其支持过五安培大电流,支持并且兼容目前多种快充协议规范。插拔使用寿命上,支持万次以上的插拔循环(测试环境为:室温下每小时进行150次到250次插拔循环,次数到达10000次后,停止测试,不再继续)。

防水type-c母座在引脚端子的布线方面，和传统的自动机插端工艺有着非常明显的区别。防水type-c母座它采用的是引脚与塑胶主体部分异体注射成型的工艺，将引脚镶嵌在塑胶之内，必须要确保引脚针与塑胶舌片之间没有任何的空隙，像这一种工艺就是属于前端的防水工艺的措施。工艺就是塑胶主体与五金外壳之间采用热成型的结合工艺，这样能够避免五金与塑胶间不同材质，接触的时候产生的空隙。这个工艺最主要的作用就是防止底部漏水，那就是连接器的前端设置密封胶圈安装位置，所使用到的密封圈的材质就是硅胶硅胶的防水性能非常的好，最后一种工艺就是在结构上采用双层外壳设计主体接口内侧使用一个拉伸式的内膜间，另一方面将产品固定在外侧的五金壳上，这样就能够有效的避免插脚时候形成的开口。

防水type-c母座其特征在于包括:外壳;内壳,所述内壳上设有防水部,所述防水部的一端向外翻折,所述防水部内设凹槽,所述外壳套设在所述内壳时,所述外壳的一端置于所述凹槽内;传输部;所述传输部用于传输,所述传输部包括传输板和安装台,当所述安装台收容在所述外壳中时,所述传输板收容于所述内壳中;防水type-c母座使电子产品使用寿命更长,且防水结构简单,制作方便,能提高生产效率,降低生产成本。